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缩减芯片制造构架AMD德国芯片产能将翻番0-【资讯】热处理设备

热处理设备    
2021年08月06日

<P><FONT size=2>&nbsp;&nbsp;&nbsp; </FONT><FONT face=Courier size=2>AMD</FONT><FONT face=Courier size=2>公司日前宣布,位于德国德累斯顿的AMD新建芯片基地—— Fab 36工厂在市场上推出了该基地生产的第一款处理器产品 。 </FONT></P><FONT face=Courier>

<P><BR></FONT><SPAN class=px14><FONT id=FontSizeSettings4><BR><FONT face=Courier size=2>  AMD公司总经理兼副总裁Hans Deppe在期间举行的一个新闻发布会上表示,德国德累斯顿的芯片制造基地Fab 36工厂目前开始向市场提供采用90nm制程工艺生产300mm</FONT><FONT face=Courier size=2>晶圆</FONT><FONT face=Courier size=2>产品,这些产品装配在Athlon64和Sempron处理器产品上。

<P><SPAN class=px14><FONT><FONT face=Courier size=2></FONT>&nbsp;</P>

<P><FONT face=Courier><FONT size=2>  而同样位于德国德累斯顿市、与Fab 36工厂毗邻的Fab 30工厂生产200mm晶圆产品。AMD公司</FONT><FONT size=2>领导</FONT><FONT size=2>层透露,在2005-2008年期间,该基地的生产目标是使生产能力提高一倍。按照2004年第一季度到2005年第四季度的产能计算,未来AMD公司将使Fab 30工厂的晶圆产品产量从2万枚提高到3万枚。另外在生产工艺上还将从130纳米制程缩减到90纳米,力争使该基地芯片产品的产销率达到了80%。 </FONT></FONT></P>

<P><FONT face=Courier size=2></FONT>&nbsp;</P>

<P><FONT face=Courier size=2>  而新开工的Fab 36工厂,将延续这种趋势,该基地的产能预计将从2006年每月1.3万枚提高到2007年每月2万枚。 </FONT></P>

<P><FONT face=Courier size=2></FONT>&nbsp;</P>

<P><FONT face=Courier size=2>  Deppe还称,位于德国的芯片制造基地的下一步目标是缩减芯片制造构架,“Fab 36工厂在今年下半年的产品仍旧采用65纳米工艺,预计在2007年中期,该基地将开始尝试推出45纳米工艺的芯片产品。”</FONT></P></FONT></SPAN>

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